海信手机MIRA升级MIRA Ⅱ 十一前宣布上市
2013年09月29日 15:12
来源:凤凰网青岛
海信官方微博今天宣布,最新5.5英寸四核产品海信MIRA Ⅱ从9月28日起已经开始上市,预计十一会逐步铺货到终端卖场。 海信MIRA Ⅱ是明星产品海信MIRA的升级版产品,有移动版T980,电信版EG
海信官方微博今天宣布,最新5.5英寸四核产品海信MIRA Ⅱ从9月28日起已经开始上市,预计十一会逐步铺货到终端卖场。
海信MIRA Ⅱ是明星产品海信MIRA的升级版产品,有移动版T980,电信版EG980和联通版U980三个型号。在MIRA Ⅱ上海信搭载了全新的VISION UI,前期展示时深受好评期待的“星际解锁”/“智能浮层”等UI组件全新登场。采用5.5英寸高清HD大屏幕,OGS全贴合工艺,2.4mm极致窄边框;最强28纳米四核1.5GHz,采用Cortex-A7超低功耗架构,低功耗、低发热,高性能;安卓4.2操作系统;800万+200万相机,支持全景拍/0秒快拍;8G rom+1G ram;2500mAh大电池。
海信MIRA升级MIRA Ⅱ 十一前上市
海信MIRA Ⅱ采用5.5英寸HD高清LCD显示屏,拥有178°全视角,1000:1高对比度,阳光下可视性更好。OGS全贴合技术将显示屏和触摸屏完美的贴合在一起,透光性更好,显示更逼真,更加超薄。 5.5英寸巨幕对于视觉感官的提升非常明显,同时配以高清(HD1280*720)的解析度,更开阔的视野让电影或者游戏等操作非常爽快。
外观上,海信MIRA Ⅱ整机采用手感更为柔和细腻的PU漆,上下部边框采用离子镀膜,听筒孔采用精雕工艺,全金属侧键一次切削成型,更运用一维曲线使握感更为舒适饱满。贴合手掌的大弧设计、离子镀膜发丝纹、2.4mm极致窄边框、8.6mm炫薄机身让您的爱机更大气!
海信MIRA升级MIRA Ⅱ 十一前上市
海信MIRA Ⅱ搭载最新28纳米工艺MT6589T 1.5GHz四核处理器,15%~20%的性能提升。该芯片采用Cortex-A7超低功耗架构,低功耗、低发热,高性能,堪称千元级四核最强者!增强型3D GPU,使用PowerVR系列最高型号SGX544图形处理芯片,时钟频率提高,20%~25%的性能提升。硬件解码H.264 1080p视频,3D 游戏流畅运行。
海信MIRA升级MIRA Ⅱ 十一前上市
海信MIRA Ⅱ配置了800万后置摄像头+200万前置摄像头。背照式800万像素相机采用蓝玻璃滤光片,能够更好的抑制眩光和鬼影问题。配置LARGAN 5P 镜头,能够获得更好的分辨率和色彩还原度,成像效果更加真实。F2.4光圈、 BSI技术SENSOR,能够较好地增加感光量。采用OV等著名品牌感光芯片,1/4英寸,8M CMOS芯片,COB制程,性能稳定。拥有76°广角镜头,拍风景时视角更加开阔。5cm微距对焦,近距离拍摄效果更佳(比如拍名片等。阶梯AF马达驱动,带来更安静的摄像头对焦。高达每秒10张的高速连拍。支持全景拍照。
海信MIRA Ⅱ自带复合膜扬声器,音质更好,听感更柔和,有效自动增益控制系统,完美呈现动听音乐。双MIC降噪设计,能够保障在嘈杂环境下对方仍然能够清楚的分辨你的声音。带AGC功能的D类音频功放,能够有效防止破音的同时,尽可能延长播放音乐时电池的续航时间。
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