8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（证券代码：688234 证券简称：天岳先进）披露2026年半年度报告。
天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司专注于碳化硅行业已超15年，主要提供4英寸、6英寸、8英寸及12英寸碳化硅衬底，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一。
（图源天岳先进官网）
受益于下游新能源汽车加速向高压平台迭代、AI算力相关需求回暖，报告期内公司产品产销量实现增长，但受汇兑波动、资产减值、扩产阶段成本等因素影响，整体利润承压，经营现金流转负。
从经营基本面来看，2026上半年公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，主营业务碳化硅衬底收入实现明显增长，8英寸衬底收入占比已经超过50%，大尺寸产品成为拉动收入增长的核心动力，综合毛利率22.86%。
分季度维度看，第二季度单季天岳先进实现营收5.48亿元，创下历史单季新高，同比增长42.06%，单季度实现小幅盈利，呈现环比改善态势。
但上半年整体业绩仍出现亏损，归属于上市公司股东的净利润-5861.66万元，上年同期为盈利状态，扣非净利润同样处于亏损区间。
拆解利润变动的背后动因，多重现实因素共同挤压了盈利空间。
天岳先进提到，报告期内，受汇率波动带来汇兑损失增加、资产减值损失及信用减值损失计提等因素影响，公司业绩虽短期承压但亏损逐步收窄。
后续，公司大尺寸碳化硅产品产能与市场占有率有望进一步提升，公司将持续深化降本增效，积极开拓海外市场与新兴应用领域。随着规模效应持续释放，公司盈利能力有望逐步改善，核心竞争力不断巩固。
同时报告提到现阶段公司持续推进碳化硅衬底产能扩建及新技术研发投入，固定资产、在建工程规模较大，设备折旧、场地运维、人工成本等固定支出刚性较强。
值得注意的是，行业环境正在发生变化，碳化硅衬底市场供需逐步修复，车规级、算力应用的高端衬底需求持续提升，为公司产品放量创造外部条件，但行业竞争依旧激烈，海外厂商以及国内同行均在加码大尺寸衬底产能，产品价格、客户认证、良率提升依旧是企业需要持续面对的课题。
翻阅财报，也能看到天岳先进部分值得关注的积极信号。研发投入维持较高水平，公司持续投入资源用于12英寸碳化硅衬底、8英寸衬底良率提升和成本降低、P型衬底以及光学、先进封装等新兴领域方向的开发，多项技术成果落地，专利体系持续完善，巩固材料端的技术壁垒。
报告期内，公司报告期内，新申请发明专利和实用新型专利共10项，其中发明专利9项，实用新型1项。截至报告期末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权209项，实用新型专利授权294项，其中境外发明专利授权14项。
资产规模保持稳健，有息负债整体可控，为持续扩产研发提供基础保障；海外客户布局持续推进，产品获得全球多家功率半导体厂商认可，8英寸导电型衬底全球市占率位居前列，产品的市场竞争力得到印证。
但风险信号同样不容忽视，报告期经营活动现金流量净额-2025.51万元，由去年同期大额净流入转为净流出，主要系收到的其他与经营活动有关的现金同比减少，以及营收规模扩大购买商品支付现金增加所致。
风险提示：本文仅基于天岳先进2026年半年度报告以及巨潮资讯网、东方财富网等客观资料整理报道，不构成任何投资建议。
频道推荐
