8月11日，烟台德邦科技股份有限公司（公司代码：688035 公司简称：德邦科技）对外披露2026年半年度报告。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司依托在集成电路封装、智能终端封装等高端应用领域的持续深耕，通过产品体系迭代升级与核心技术攻关，不断增强产品竞争力，交出营收、净利润大幅上涨的中期成绩单，经营指标、技术储备、产能布局多点出彩。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。
2026年上半年，德邦科技实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归属于上市公司股东净利润6805.53万元，同比大涨49.33%。
其中，新能源应用材料营收占公司整体规模近五成，为公司第一大业务。
对于营业收入变动原因，德邦科技在报告中提到，主要系报告期内公司聚焦封装核心主业，持续完善并丰富多元化产品矩阵。集成电路、智能终端两大板块营收实现快速增长，新能源板块营收稳步攀升，高端装备板块营收小幅增长，各业务板块共同驱动公司整体营收增长。
利润端，德邦科技表示一方面系收入规模扩大带动利润同步增长，另一方面得益于公司持续推进提质增效与精细化管理，有效管控成本费用，盈利能力稳步提升。
除业绩大幅增长外，半年报中多项关键指标、经营动作凸显公司发展韧性与长期价值。
例如，德邦科技研发端持续加码投入，上半年研发支出 3832.39万元，同比增长1.46%。稳定递增的研发投入，为公司技术迭代、产品升级、新工艺落地提供了有力保障。
产能布局持续优化，公司调整募集资金投向，将资源重点倾斜高景气半导体赛道，持续保障订单高效交付与产能稳定释放；国际化布局方面，已在新加坡、越南、泰国完成本地化运营主体与技术服务网点布局，搭建起完善的东南亚区域服务体系。其中，泰国合资公司工厂于2026年3月正式开业，该基地承接东南亚区域客户订单，实现海外本地化生产与快速交付。
目前，国家集成电路产业投资基金位列公司第一大股东，合作客户囊括长电科技、宁德时代、苹果、华为等海内外行业头部厂商，下游高景气需求持续为企业发展托底。
分红与激励机制兼顾投资者与核心团队利益，公司推出半年度现金分红方案，每10股派发1元现金红利，同时前期股份回购专项用于股权激励或员工持股计划，助力公司长期健康发展。
股市方面，8月11日，德邦科技开盘股价开盘小幅下跌，至上午收盘，报收61.98元/股，下跌2.52%。
风险提示：本文仅基于德邦科技2026年半年度报告以及巨潮资讯网、东方财富网等客观整理报道，不构成任何投资建议。
频道推荐
