聚焦青年五四奖章获得者代表丨高超：在“不可能”的维度跑出“中国速度”

7月10日下午，山东省人民政府新闻办公室举行“奋进‘十五五’”记者见面会，邀请了4位青年五四奖章获得者代表，围绕“新时代新征程 青春挺膺担当”主题与记者见面交流。

他们中，有人将汗水洒在乡村振兴的田野，有人把足迹留在基层治理的街巷，有人用忠诚守卫在万里边海防线，而在科技创新的最前沿，山东天岳先进科技股份有限公司首席技术官高超，带领着团队在半导体这个曾被西方长期主导的领域里，奋力跑出“中国速度”。

作为山东省碳化硅材料重点实验室主任，高超十余年如一日，扎根宽禁带半导体碳化硅单晶材料的研发与产业化一线。见面会上，他分享的攻坚故事，让在场所有人深切感受到一名青年科技工作者敢于挑战“不可能”的锐气与担当。

碳化硅是第三代半导体的战略材料，广泛应用于5G/6G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业。它能让5G信号更流畅，让电车续航更长、充电更快，也为AI数据中心和可穿戴设备提供核心支撑。因其重要战略价值，西方曾长期实施技术封锁和产品禁运。面对国家急需，高超和团队义无反顾地瞄准了产业链中技术难度最大的单晶和晶片制备。

攻关之路绝非坦途。碳化硅单晶生长需要在2300℃高温、接近真空的环境下精确控制原子排列，尺寸越大，难度呈指数级上升。当全球同行认为12英寸“几乎不可能”时，高超团队并未满足于6至8英寸的突破，而是决心从零突破12英寸。从8英寸到12英寸，仅仅是100毫米的扩径，却意味着要在极端条件下重新设计设备、工装，反复迭代结构和工艺。面对怀疑，他们没有退缩，自主开发生长装备，搭建数百种模型仿真计算，将每道工序精细到每小时，硬是把技术迭代周期从三个月压缩到两周。

功夫不负有心人。2024年，团队在全球率先突破12英寸碳化硅单晶制备技术，并在慕尼黑电子展上首发亮相。这项成果不仅斩获第31届国际电子材料金奖，更入选中国制造“十四五”成就展，进入国家博物馆展出。如今，6至8英寸碳化硅晶片市占率已位居全球第一，12英寸产品也已实现批量生产，正引领人工智能等领域的全新应用。

面向“十五五”，高超深感青年一代责任重大。他说，“要从历史的见证者转变为历史的创造者，将个人理想融入国家发展大局，紧盯产业技术瓶颈，不断创造原始创新成果。”同时，他立志弘扬科学精神，做好传帮带，带动更多青年投身科创一线。

从核心技术受制于人到全球首发引领，高超用行动证明，中国青年有骨气、有能力把关键核心技术牢牢掌握在自己手中。在建设科技强国的新征程上，他和无数青年科技工作者一样，正以挺膺担当的姿态，为高水平科技自立自强贡献源源不断的青春力量。