自研基带不支持毫米波，美版iPhone 18 Pro将使用高通5G方案

最近，塔塔电子位于印度的工厂遭遇一起大规模网络攻击，导致超过630GB的机密数据被窃取。科技媒体AppleInsider披露，其中包括将在今年稍晚发布的新一代iPhone系列产品信息，比如面向美国市场的iPhone 18 Pro系列将继续使用高通5G基带。

泄露文件显示，不同地区新iPhone使用不同调制解调器方案。其中美版iPhone 18 Pro的物料清单出现了多款高通组件，包括SDX80M，即高通骁龙 X80 5G调制解调器及射频系统。根据AppleInsider报道，苹果可能为两种基带方案配备了不同版本的逻辑板：装有毫米波连接器和高通基带的逻辑板件编号为820-04340-06，而不支持毫米波、使用苹果C2基带的逻辑板编号则为820-04305-06。AppleInsider分析认为，背后原因可能是由于苹果C2基带不支持5G毫米波导致的，苹果此前的C1和C1X基带均不支持5G毫米波，C2似乎也将延续这个特征。

公开信息显示，苹果于2019年7月斥资10亿美元收购英特尔大部分基带业务，持续推进自研调制基带芯片。2025年2月，苹果首款自研C1基带在iPhone 16e上首发商用，此后iPhone Air和17e也陆续搭载自研芯片。但截至目前，苹果主力旗舰iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max全系仍采用高通基带。

苹果iPhone长期被人诟病信号不佳，其首代自研基带芯片也似乎未逆转这一问题。Cellular Insights的测试数据显示，在信号好的环境下，搭载苹果C1基带的iPhone 16e与两款搭载高通骁龙X80、X75 5G基带的安卓手机的5G表现相对接近，但随着信号条件变差，差距会明显拉大，尤其当手机由快速网络切换到稳定网络时，iPhone 16e在上下行表现上都难以匹敌安卓机。

综合来看，高通仍是苹果当前高端产品线中不可忽视的合作伙伴。苹果想要真正实现基带芯片的全面自主化，仍需跨过毫米波支持、复杂网络适配等多重门槛。